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陶瓷电路板表面处理沉金板为什么要比镀金板多呢

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020-9-21     浏览次数:    
  一般在pcb板整个生产过程结束后,为了保护PCB板的电路不被氧化,会进行表面处理。沉金和镀金都是表面处理,所以陶瓷电路板的基板是无机材料。为什么选择表面处理时沉金比镀金多?今天就来分享一下原因和他们的区别。

  氮化铝陶瓷电路板。

  陶瓷电路板的一般表面处理工艺如下:

  光板(表面未经任何处理)、松香板、OSP(有机焊料保护剂,略优于松香)、喷锡(含铅锡和无铅锡)、镀金板、镀金板、镀银板等。

  从导电性和可靠性来看,金是最好的表面处理。沉金和镀金是最常用的两种。两者有什么区别?

  那什么是镀金?我们所说的全板镀金,一般是指“电镀金”、“电镀镍金板”、“电解金”、“电金”、“电镍金板”。软金和硬金是有区别的(一般硬金用于金手指)。原理是将镍和金(俗称金盐)溶解在化学溶液中,将电路板浸入电镀槽中,接通电路板铜箔表面的电流。


陶瓷基板


  那什么是重金呢?金沉积是一种化学镍-金沉积方法,通过化学氧化-还原反应产生一层厚的镀层,可以达到很厚的金层。下面分析一下陶瓷镀金板和镀金板的优缺点和区别:

  目前陶瓷电路板主要是沉金,因为镀金板可焊性差是他的致命缺点,镀金也是部分客户做的。以下是镀金板和镀金板的基本区别:

  金沉积的厚度通常在0.025和0.1um之间。电路板的表面处理应该用金。金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。镀金板和镀金板的根本区别是镀金板是硬金(耐磨),镀金板是软金(不耐磨)。主要区别如下:

  1.沉金和镀金形成的晶体结构不同。沉金的厚度比镀金的厚度厚很多。沉金会是金黄色,这是区别镀金和沉金的方法之一。镀金会略发白(镍色)。

  氧化铝陶瓷基板。

  2.与镀金相比,沉金更容易焊接,不会造成焊接不良。更容易控制沉金板的应力。在陶瓷包装领域,沉金可以处理得更好。

  3.沉金板的焊盘上只有镍金,集肤效应中的信号传输在铜层,不会影响信号。

  4.与镀金相比,金沉淀的晶体结构更致密,不易产生氧化。

  5.随着对陶瓷电路板加工精度要求的不断提高,金瑞鑫等特种电路板的线/间距(L/S)可达2~6ml,镀金容易造成金线短路。沉金板焊盘上只有镍和金,不容易产生金线短路。

  6.沉金板的焊盘上只有镍和金,电路上的阻焊层和铜层结合更强。工程补偿不会影响间距。

  7.对于要求较高的板材,平整度要求较好,一般采用沉金,沉金时不会出现组装后出现黑垫的现象。镀金板的平整度和使用寿命都比镀金板好。
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