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陶瓷基板的发展和现状怎么分析呢?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020-9-14     浏览次数:    
  陶瓷基板材料因其优异的导热性和气密性而被广泛应用于电力电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块。

  底物类型及其特性的比较。

  目前常见的陶瓷散热基板有四种:HTCC、LTCC、DBC和DPC,其中HTCC是较早开发的技术。然而,由于烧结温度高,电极材料的选择有限,制造成本相对昂贵,这促进了LTCC的发展。虽然LTCC将共烧温度降低到850℃左右,但其缺点是尺寸精度和产品强度难以控制。

  但是,DBC和DPC是近年来在中国已经开发并可以大规模生产的专业技术。DBC通过高温加热将Al2O3和铜板结合,其技术瓶颈是难以解决Al2O3和铜板之间的微孔问题,这使得产品的大规模生产能量和产量受到极大挑战。DPC技术采用直接镀铜技术在Al2O3基板上沉积铜,其工艺结合了材料和薄膜技术,其产品是近年来最常用的陶瓷散热基板但物料控制和工艺技术集成能力高,使得进入DPC行业和稳定生产的技术门槛相对较高。


陶瓷基板


  直接电镀铜

  DPC也叫直接镀铜基材。DPC基板工艺为例:首先对陶瓷基板进行预处理和清洗,利用薄膜专业制造技术——真空镀膜,在陶瓷基板上溅射结合铜金属复合层。然后,通过再次曝光、显影、蚀刻和去除黄色光刻光刻胶膜的过程来完成电路制造。最后,通过电镀/无电沉积增加电路的厚度。去除光刻胶后,金属化电路制作完成。
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