今天是2020年10月29日 星期四,欢迎光临本站 

热点关键词
陶瓷基板联系方式

公司动态

陶瓷基板:活性金属钎焊有怎样的技术有点呢

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020-9-7     浏览次数:    
  陶瓷基板加工工艺有很多钟,除开DPC工艺、DBC加工工艺、HTCC、LTCC,也有AMB(ActiveMetalBonding)即特异性金属材料纤焊覆铜技术性。今日我要共享的是现阶段备受关注的amb加工工艺的优势。

  Amb特异性金属材料纤焊加工工艺和优势

  DBC技术性的进一步发展趋势,借助特异性金属材料钎料完成氮化铝与T2无氧紫铜的高溫冶金工业融合,选用AlN结构陶瓷的AMB衬底有更小的传热系数、更低的线膨胀系数和更平稳的一部分充放电工作能力;对比于传统式的DBC基钢板,应用AMB加工工艺制取的氮化铝覆铜陶瓷基板不但具备高些的导热系数、铜层融合抗压强度高特性。突显优点:传热系数更小,线膨胀系数更低更平稳。

  Amb特异性金属材料纤焊的运用

  由于中国的陶瓷基板覆铜技术性不可以彻底做到对聚酰亚胺膜的严格监督,例如冷然循环系统频次。现阶段选用优秀的活性金属键合(AMB)技术性开展覆铜,比立即覆铜(DBC)具备高些的融合抗压强度和热冷循环系统特点。被广泛运用IGBT行业,非常是高铁上的大电力电子器件模块。


陶瓷基板

返回上一步
打印此页
0562-2290098 0562-2296887
浏览手机站