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陶瓷基板:工程陶瓷会有什么加工技术研究呢?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020-8-17     浏览次数:    
  工程陶瓷材料为硬脆难加工材料,在研磨过程中,被加工材料的去除是依靠磨粒的滚轧作用或微切削作用。磨粒作用的模型。磨粒作用在有凸凹和微裂纹的表面上,随着研磨加工的进行,一部分磨粒由于研磨压力的作用,压入研磨盘中,用露出的磨粒尖端刻划工件表面进行微切削加工;另一部分陶瓷针规磨粒则在工件与研磨盘之间滚动,产生滚轧效果。

  由于硬脆材料的抗拉强度比抗压强度小,在磨粒作用下,硬脆材料加工表面的拉伸应力最大部位产生微裂纹。当纵横交错的裂纹扩展并互相交叉时,受裂纹包围的部分就会发生脆性破裂并崩离出小碎块来形成切屑,从而达到表面去除的目的。

  这就是硬脆材料研磨时切屑生成和表面形成机理的基本过程,可见滚轧作用是由工件和研磨盘之间的游离磨粒产生,微切削作用是由嵌入研磨盘表面的固着磨粒产生,所以硬脆材料研磨过程实际上是游离磨粒与固着磨粒共同作用的结果。研磨过程中,磨粒的状态取决于研磨盘材料和加工载荷。


陶瓷基板


  陶瓷零件

  如把包含裂纹区域的最小半径定义为裂纹的长度,并且认为表面及内部的裂纹长度是大体相等的,则载荷越大,在水平方向扩展的裂纹长度就越长,硅表面裂纹的显微照片。

  研磨硬脆材料时,重要的是控制产生裂纹的大小和均一程度。一方面,陶瓷喷嘴要保证加工时表面不发生大的损伤;另一方面,为提高加工效率又必须促进微小的破碎。通过选择磨粒的粒度及控制粒度的均匀性,可避免产生特别大的陶瓷辊加工缺陷。
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