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陶瓷基板生产厂家来分享下类型和基材

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020-6-8     浏览次数:    
陶瓷基板以其优质绝缘特性,高传热特点,出色的软钎焊性和高的附着强度而火爆,销售市场上对陶瓷纤维板的要求也十分大,关键运用输出功率电子器件、电子封装、混合微电子与多集成ic控制模块等行业。金瑞欣做为陶瓷线路板生产厂家,今日来共享一下陶瓷基板pcb的种类和板材。

  陶瓷基板PCB

  陶瓷基板的类型:

  目前较广泛的陶瓷热管散热基钢板类型现有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种,在其中LAM属于斯利通与华中科技大学国家光电实验室协作的发明专利,HTCCLTCC都属于烧结法,成本费都是较高。

  而DBC与DPC则为中国近些年才开发设计完善,且动能产化的专业技术人员,DBC是运用高溫加温将Al2O3与Cu板融合,其技术短板取决于不容易处理Al2O3与Cu板间微出气孔造成之难题,这促使该商品的批量生产动能与合格率遭受很大的挑戰,而DPC技术则是运用立即滚镀技术,将Cu堆积于Al2O3基钢板以上,其加工工艺融合原材料与塑料薄膜生产工艺,其商品为近年来最广泛应用的陶瓷热管散热基钢板。殊不知其原材料操纵与生产工艺融合工作能力规定较高,这促使步入DPC产业链并能稳定生产的技术门槛相对较高。

  陶瓷基板PCB的原材料一般多见三氧化二铝和氮化铝,三氧化二铝陶瓷基板认为热膨胀系数较高,关键用以电子工业;而氮化铝原材料则用以航空航天高传热热管散热商品应用。


陶瓷基板

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