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DPC陶瓷,铜基板有哪些优点?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020-3-18     浏览次数:    
DPC陶瓷。铜基板是一种覆铜金属铜基板,与铝基板整体结构非常相似,它具有杰出的导热性、电气绝缘功能和机械加工功能,包含金属层、黏结层(绝缘层)、导电走线层,三个因素缺一不可。

  该金属层(块)首要起散热、屏蔽、覆型可能接地作用。因为铜与铝的功能以及相应的PCB可加工工艺的差异,铜基板比铝基板有更多的功能优势。

  铜基板与铝基板的功能优点差异:

  一、导热功能优势

  平等条件下:

  铝基:约为200 W/M.K。

  铜基:约为400 W/M.K。

  从导热系数上看就能直观的看出金属铜基板比铝基板的散热优势。

  二、PCB可加工功能优势

  (1)因为金属铜基可以采用蚀刻线路的办法蚀刻出精密图形,铜基板可以加工成凸台状,使其凸出到走线层或贴片层面与贴件面齐平,元器件可以直接贴在凸台上,完成优良的接地和散热作用;

  (2)因为PCB加工工艺本身原因,铝基面上是无法直接完成金属化加工(如单面铝基板),而铜基可以加工制作成金属化孔,使得相应的单面板或多层背板具备优良的可选性接地功能,其次铜本身具有可焊接功能,使得设计的结构件后期终究装置可选择焊接,比选用散热片的散热作用会好许多。

  (3)因为铜和铝的弹性模量不同(铜的弹性模量约为121000MPa,铝的弹性模量为72000MPa),铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小,整体功能更稳定。DPC陶瓷。




DPC陶瓷

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