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DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板有哪些区别呢

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020-3-2     浏览次数:    
  目前陶瓷基板分类按板材分,分为氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板;按工艺分DPC陶瓷基板、COB陶瓷基板、BDC陶瓷基板等,那么DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板的区别在哪里呢?
  DPC陶瓷基板
  首先看一下什么是DPC陶瓷基板,什么是BDC陶瓷基板
  这两种板子主要是因为工艺的不同而命名的,DPC陶瓷基板采用的是DPC-磁控溅射+电镀工艺精度高,设备成本高;DBC工艺-铜直接烧结到陶瓷板上,直接印刷-厚膜工艺设备便宜,工艺成熟,但是精度不高氧化铝陶瓷制作方法有流延法干压凝胶。
  其次,就是这两种工艺应用区别和不同
  DBC技术。铜层厚,加工快,价格便宜,可以制作多层,适合大面积生产。
  但这种技术不能过孔,精度差,平整度(表面粗糙度)低。适合安装在间距大的产品上,不能做在精密的行业里。现在人们的生活水平越来越高,对产品的质量要求越来越高。
  DPC技术这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的,这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于,精度高。平整度好,结合力好(相对使用范围内),可以过孔。
  而缺点就是这种技术只能制作薄板(厚度<300μm),而且它的成本较高,产量受限,导致经常出货的时间不能按时。

  此外市场还有其他的技术工艺,DPC陶瓷基板可以满足高功率LED散热需求。


DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板有哪些区别呢

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