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厚铜电源PCB的5个重要方面是什么?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-12-27     浏览次数:    
 DPC陶瓷。电源PCB被广泛应用,很多高频或者高压电路中则需要厚铜PCB,那么电源PCB在电源设计这个环节中,应该注意哪五个方面呢?

  1.电源PCB设计先是要有合理的走向:

  如输入/输出,沟通/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得彼此交融。其目的是避免彼此干扰。最好的走向是按直线,但一般不易完成,最晦气的走向是环形,所幸的是可以设阻隔带来改进。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。

  2.合理布置电源滤波/退耦电容。

  一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量接近这些元部件,离得太远就没有效果了。风趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地址的问题就显得不那么明显。

  3.选择好接地址:接地址往往是最重要的。

  小小的接地址不知有多少工程技术人员对它做过多少论说,足见其重要性。DPC陶瓷。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应集合后再与干线地相连等等...。实践中,因受各种限制很难彻底办到,但应尽力遵循。这个问题在实践中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易了解。

  4.过孔数目,焊点,线密度。

  有些问题虽然发生在后期制作中,但却是PCB设计中带来的,它们是:过线孔太多,沉铜工艺稍有不小心就会埋下危险。所以,设计中应尽量削减过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确认。焊点的间隔太小,晦气于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下危险。所以,焊点的最小间隔的确认应综合考虑焊接人员的本质和工效。

  5.线条有考究,线径有要求,埋孔通孔大小适当。

  DPC陶瓷。有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖利的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地址问题有相当大的改进。焊盘或过线孔尺度太小,或焊盘尺度与钻孔尺度配合不当。前者对人工钻孔晦气,后者对数控钻孔晦气。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或彻底断。所以,设置敷铜的效果不仅仅是增大地线面积和抗干扰。




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