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DPC陶瓷,pcb铝基板与散热片组合的特点

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-12-26     浏览次数:    
  一、pcb铝基板与散热片组合特点

  1、散热导热系数高;DPC陶瓷

  2、高显色指数,高发光功率;

  3、发光均匀,光线柔软,无眩光,无光斑;

  4、拼装方便,可自由搭配和组合,无需PCB板,直触摸摸散热片;

  5、pcb铝基板芯片所产生的热量可迅速通过铝基板向外传导;

  6、发光面均匀,性能稳定,无死灯,无光斑,无重影,无眩光,不伤眼睛;

  7、铝基板反射功率高,光效可做到120 lm/w,发光角度120°以上;

  8、铝基板可直接装置使用,无须考虑其它工艺设计,节约大量人工成本;

  9、高绝缘,耐高压4000v以上,安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证;

  10、热阻低于8℃/W,铝基板为高温烧结银涂层;

  11、LED芯片直接封装在铝基板上,热量直接在铝基板上传导,散热快;

  12、铝基板和芯片衬底都是AL2O3材料,膨胀系数附近,不会因温度改变引起晶粒开焊,导致衰减与死灯,确保了芯片的稳定性。

  二、pcb铝基板使用注意事项

  1、使用前需烘干除湿;

  2、光源封装结束后,库存时,外电极贴膜维护或整体塑料袋密封保存;

  3、真空包装袋请于使用前打开,不然产品暴露于空气中易表面银层氧化,然后影影响焊线作用;

  4、使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品触摸铝基板,不然基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。DPC陶瓷。



DPC陶瓷

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