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覆铜板的种类特点简述

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-12-25     浏览次数:    
  覆铜板技术使用十分广泛,可以使用在卫星导航系统、航天雷达系统、高铁系统以及5G信号传输系统;再有便是覆铜板产品直接作为印制电路板的基板材料,而印制电路板则使用了几乎一切的电子信息产品。可见覆铜板的重要性,覆铜板的种类很多那么覆铜板的种类特点有哪几种呢?下面陶瓷基板小编就来为大家介绍一下!

  一、覆铜箔酚醛纸层压板

  是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面覆以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

  二、软性聚酯覆铜薄膜

  陶瓷基板小编解释是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在使用中将它弯曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。

  三、覆铜箔聚四氟乙烯层压板

  是以聚四氟乙烯板为基板,覆以铜箔经热压而成的一种覆铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

  四、覆铜箔环氧玻璃布层压板

  是孔金属化印制板常用的材料。




陶瓷基板



  五、覆铜箔酚醛玻璃布层压板

  是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面覆以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用叁氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

  制造印制电路板的主要材料是覆铜板。而我们这篇文章,是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的结构,覆铜板便是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。

  覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。陶瓷基板小编解释铜箔覆在基板的一面,称作单面覆铜板,覆在基板二面的称作双面覆铜板。
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