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DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板的差异

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-12-24     浏览次数:    
  目前陶瓷基板分类按板材分,分为氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板;按工艺分DPC陶瓷基板、COB陶瓷基板、BDC陶瓷基板等,那么DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板的差异在哪里呢?

  首先看一下什么是DPC陶瓷基板,什么是BDC陶瓷基板

  这两种板子主要是因为工艺的不同而命名的,DPC陶瓷基板选用的是DPC-磁控溅射+电镀工艺精度高,设备成本高;DBC工艺-铜直接烧结到陶瓷板上,直接印刷-厚膜工艺设备廉价,工艺老练,但是精度不高氧化铝陶瓷制造方法有流延法干压凝胶。

  其次,便是这两种工艺使用差异和不同

  DBC技术。铜层厚,加工快,价格廉价,可以制造多层,适合大面积生产。

  但这种技术不能过孔,精度差,平整度(外表粗糙度)低。适合安装在间距大的产品上,不能做在精密的行业里。现在人们的生活水平越来越高,对产品的质量要求越来越高。

  DPC技术这种技术是使用真空溅射的方法进行镀铜的,这个步骤比较其他工艺要多一步。它的长处在于,精度高。平整度好,结合力好(相对使用范围内),可以过孔。

  而缺点便是这种技术只能制造薄板(厚度<300μm),而且它的成本较高,产量受限,导致常常出货的时间不能准时。

  此外市场还有其他的技术工艺,DPC陶瓷基板可以满足高功率LED散热需求。



DPC陶瓷

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