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新型技术——热电分离铜基板

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-12-20     浏览次数:    
  热电分离铜基板作为一种新型技术作为新一代固态管,具有满足大功率散热、还有延长使用寿命和环保的各优势等关键;热电分离技术相对复杂,生产难度高,热电分离铜基板也包含线路层,阻焊层,丝印字符层,上面焊结好LED灯珠,反面为纯铜面铜板。陶瓷基板小编介绍有的厂家会采用了太阳白油,反射率高.所以也叫太阳白油铜基板;

  陶瓷基板小编介绍高导热系数的基板的焊点的热量分散极快,所以需要更大功率的烙铁才能完美焊接。而低导热系数的基板上的焊点是与基板相对隔热的,在铜基板下的方位,钻孔去掉绝缘层、敷铜层显露铝板,然后在裸露的铝板上镀上可以焊锡金属层经过重复的研究探讨和加工验证,才能焊接,首先沉锌,再在锌面上镀镍,然后在镍上镀铜,最终铜上喷锡或沉金采用以上加工顺序镀层附着力强,导热性能好。




陶瓷基板

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