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电路板工艺——蚀刻篇简述

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-12-13     浏览次数:    
  什么是蚀刻?

陶瓷基板。在电路板外层需要保留的铜箔上,即电路图形上预镀一层铅锡抗蚀层,然后通过化学方式将未受维护的非导体部分的铜蚀刻掉,构成电路。

  依照工艺方法的不同,蚀刻分为内层蚀刻和外层蚀刻,内层蚀刻采用酸性蚀刻,用湿膜或者干膜作为抗蚀剂;外层蚀刻采用碱性蚀刻,用锡铅作为抗蚀剂。

  蚀刻反应基本原理

  1.酸性氯化铜蚀刻

  显影:使用碳酸钠的弱碱性将干膜上未经紫外线辐射的部分溶解掉,现已辐射的部分则保留下来。

  蚀刻:依据必定份额的溶液,把溶解了干膜或湿膜而暴露在外的铜面用酸性氯化铜蚀刻液溶解腐蚀掉。

  褪膜:依据必定份额的药水在特定的温度、速度环境下将线路上的维护膜溶解掉。

  酸性氯化铜蚀刻具有蚀刻速度较易控制、蚀铜效率高、质量好、蚀刻液易再收回使用等特色。

  2.碱性蚀刻

  褪膜:使用褪菲林液将线路板面上的菲林褪去,露出未经加工的铜面。

  蚀刻:使用蚀板液将不需要的底铜蚀刻掉,留下加厚的线路。其间会使用到助剂。加速剂是为了促进氧化反应,避免亚铜错离子沉积;护岸剂用于减少侧蚀;压抑剂用于压抑氨的流散、铜的沉积以及加速蚀铜的氧化反应。

  新洗液:使用不含铜离子的一水合氨,使用氯化铵溶液清除板面残留的药液。

  整孔:该工序仅适用于沉金工艺。首要除掉非镀通孔中剩余的钯离子,避免在沉金工艺沉上金离子。

  褪锡:使用硝酸药液将锡铅层褪去。

  蚀刻的四种效应

  水池效应

  在蚀刻过程中,药液会由于重力原因在板上面构成一层水膜,阻止新药液与铜面触摸。

  水沟效应

  药液的附着性使药液粘附在线路上以及线路之间的空隙,可以导致密集区和空旷区蚀刻量不同。

  过孔效应

  药液通过孔流下去,导致蚀刻时板孔周围药液更新速度加速,蚀刻量加大。



陶瓷基板




  喷嘴摇晃效应

  与喷嘴摇晃方向平行的线路,由于线路之间的药液容易被新的药液冲散,药液更新速度快,蚀刻量大;

  与喷嘴摇晃方向垂直的线路,由于线路之间的药液不容易被新药液冲散,药液更新速度慢,蚀刻量小。

  蚀刻工艺常见问题及改进方法

  1.褪膜不尽

  由于药水浓度偏低;行速过快;喷嘴阻塞等问题会引起褪膜不尽。因而需要查看药水浓度,将药水浓度从新调整在适当规模;及时调整速度、参数;疏通喷嘴。

  2.板面氧化

  由于药水浓度过高,温度过高级会导致板面氧化,因而需要及时调整药水的浓度及温度。

  3.蚀铜未尽

  由于蚀刻速度过快;药水成分误差;铜面受污;喷嘴阻塞;温度偏低一级问题会导致蚀铜未尽。因而需要调整蚀刻运送速度;从新查看药水成分;小心铜面污染;清洗喷嘴防备阻塞;调整温度等。

  4.蚀铜过高

  陶瓷基板。由于机器工作速度太慢,温度偏高级原因会导致蚀铜过高的现象,因而要采取调整机速度,调整温度等方法。


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