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铜基板制程工艺和优化简述

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-11-23     浏览次数:    
  PCB是电子行业上最基本的结构,而制程工艺的意思就是在最终对其的表面处理;也就是比如对铜基板进行防腐蚀,电镀等处理的重要手段;DPC陶瓷。基材的选择是对制品基板的耐电压,绝缘电阻、介电常数、损耗等电性能、环保、吸湿性等有很大的影响;

  铜基板制程工艺(喷锡)是最早的处理方式,优点在于可以长时间进行贮存,成本低,并且技术已经非常老练,可是因为表面平整度的问题,在SMT上也有局限,假如特别厚或者薄的板,喷锡有局限,操作起来不方便;

  同时电镀化学镀金或者银:是由某种树脂溶解,烘干后制成半固化片,然后根据要求的厚度叠放在一同,在最外面一层以铜箔,经加热、加压形成的板状复合材料;DPC陶瓷。优点是存放时间长12个月,适合接触开个设计和金线绑定,适合点测试;可是成本比较高,还有表面均匀性问题;在设计上也要多加留心。




DPC陶瓷

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