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DPC陶瓷浅析覆铜板的结构

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-11-18     浏览次数:    
  覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。DPC陶瓷介绍覆铜板的种类分法有很多,不同的覆铜板有着不同的特色。覆铜板可以通过雕刻法、手艺描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。

  覆铜板的结构如下

  1、基板:高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械功能,如耐浸焊性、抗弯强度等。

  2、铜箔:它是制作敷铜板的要害材料,必须有较高的导电率及杰出的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度差错不大于±5um。按照部颁标准规则,铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国现在正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄,越容易蚀刻和钻孔,特别适合于制作线路复杂的高密度的印制板。

  3、覆铜板粘合剂:粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的功能。

  DPC陶瓷小编解释不同的生产方法有着各自的特色,覆铜板除了制作成电路板,还可以用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。



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