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覆铜板的未来发展方向在哪里?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-11-6     浏览次数:    
  1、高Tg型挠性覆铜板

  对于3L-FCCL来说,高Tg型挠性覆铜板的研究要点主要是提升胶黏剂的耐热性。陶瓷基板。现在3L-FCCL所用的胶黏剂主要是环氧树脂和丙烯酸酯类胶黏剂。因而研制的高Tg型挠性覆铜板要在保证其尺度稳定性、绝缘性和耐化学药性格不降低的前提下,尽可能降低成本。日本京瓷化学研究所开发的高Tg型挠性覆铜板,在胶黏剂的组成上,用环氧树脂改性PI树脂,使新开发的挠性覆铜板的Tg可达160℃,而传统的挠性覆铜板的Tg只有80~100℃,且尺度稳定性和弹性率均大幅度提升。日本东丽公司成功开发布挠性覆铜板用高Tg的新式胶黏剂,又称Y型黏结剂,改进了挠性覆铜板在高温下的挠曲性,提升了挠性覆铜板的电气特性。Wang等公开发布一种高Tg半挠性覆铜板,研究发现,加入适量端羧基丁腈橡胶(CTBN)可改进挠性覆铜板的挠曲性,加入适量聚氨酯可提升挠性覆铜板的耐折性。因而,在配方中可适量加入CTBN和聚氨酯来提升挠性覆铜板的某些性能。

  2、无卤无磷阻燃覆铜板

  基于欧盟2个规范的提出和人们对环保的呼吁,无卤无磷成为覆铜板今后发展的新目标。Su等介绍了该公司新开发的无卤无磷阻燃覆铜板,选用苯并噁嗪和环氧树脂合成聚合物并添加填料制成基板。陶瓷基板。经测验,基板的阻燃等级到达UL 94 V-0级,Tg高于150℃,耐热性优异、热膨胀系数低、吸水率低,且价格与一般资料挨近。浙江华正新资料有限公司选用含磷环氧树脂、苯并噁嗪树脂和氰酸酯树脂为主要原料制备的无卤覆铜板具有优异的耐热性和介电性,阻燃等级到达UL 94 V-0级,各项性能优异。Zhou等选用成本较低的含氮环氧树脂代替含磷环氧树脂,选用增韧改性固化体系制备的无卤挠性覆铜板,经阻燃性、耐热性和剥离强度等各项测验,符合绿色环保的要求,同时降低了产品的生产成本。




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