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ALN陶瓷基片的表面如何进行金属化?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-11-5     浏览次数:    
陶瓷基板。ALN陶瓷基片要想应用到微电子范畴,对其外表进行金属化是非常有必要的。ALN陶瓷基片的外表金属化技术大致可以分为四种,分别薄、厚膜法、敷铜法和化学镀法。

  薄、厚膜这两者金属化方法从实质的操作上来说实际上相差并不是很大,薄膜法以电镀或真空镀的方式将膜资料与ALN陶瓷基片外表做结合。但需要留意的是,在镀膜的过程中,要确保金属膜层的热膨胀系数和基板的热膨胀系数一致,这是为了确保金属膜层可以彻底附着于其外表。厚膜法的差异就在于其镀膜是以丝印的方式而不是电镀。

  陶瓷基板。至于敷铜规律和化学镀法优点类似,都是以化学反应来实现让ALN陶瓷基片的外表出现金属膜。差异在于敷铜法是利用加温氧化的方法来使化学物料反应,而化学镀规律是直接将清洗过的ALN陶瓷基片泡入溶液进行镀膜。



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