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陶瓷基板 小编分享fpc线路板制作工艺

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-11-4     浏览次数:    
  柔性线路板有着高度可靠性,是绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特色,深受市场欢迎。FPC的品种可分单面FPC、双面FPC、多层FPC以及软硬结合FPC,主要用于手机、平板电脑、医疗设备、LED、汽车电子、智能穿戴产品。fpc线路板制造工艺您又了解多少呢?陶瓷基板小编为您分享:

  柔性线板分单面FPC和双面柔性板,以及多层多层FPC。单面FPC具有一层化学蚀刻出的导电图形,导电图形层为压延铜箔。绝缘基材能够是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。和单面FPC不同的是双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形,增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形衔接构成导电通路,以满意挠曲性的设计和运用功能。而覆盖膜能够保护单、双面导线并指示元件安放的位置。多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孔、电镀构成金属化孔,在不同层间构成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。其优点是基材薄膜重量轻并有优秀的电气特性。

  以上是陶瓷基板小编分享的FPC柔性板的品种和大致的工艺介绍,相信您应该对柔性线路板应该有一定的了解了。



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