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陶瓷基板 浅谈PCB电路板的设计要求

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-10-31     浏览次数:    
  电路板研发出来后投入打样生产,研发设计需要严格遵循pcb电路板的设计要求,以下是陶瓷基板小编整理的四个方面以及心得体会:

  1、可靠

  这是PCB设计中较高一层的要求。衔接正确的电路板不一定可靠性好,例如板材挑选不合理,板厚及安装固定不正确,元器材布局布线不妥等都或许导致PCB不能可靠地作业,前期失效乃至底子不能正确作业。再如多层板和单、双面板比较,设计时要容易得多,但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲,结构越简单,使用面越小,板子层数越少,可靠性越高。

  2.正确

  这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确完成电原理图的衔接联系,避免呈现“短路”和“断路”这两个简单而丧命的过错。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到,一般的产品都要通过两轮以上试制修改,功用较强的CAD软件则有检验功用,能够保证电气衔接的正确性。

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  3、合理

  这是PCB设计中更深一层,更不容易到达的要求。一个印制板组件,从印制板的制作、检验、安装、调试到整机安装、调试,直到使用修理,无不与印制板的合理与否息息相关,例如板子形状选得欠好加工困难,引线孔太小安装困难,没留试点高度困难,板外衔接挑选不妥修理困难等等。每一个困难都或许导致本钱添加,工时延伸。而每一个形成困难的原因都源于设计者的失误。没有肯定合理的设计,只有不断合理化的进程。它需要设计者的责任心和严谨的作风,以及实践中为断总结、提高的经历。

  4、经济

  这是一个不难到达、又不易到达,但必须到达的方针。说“不难”,板材选贱价,板子尺度尽量小,衔接用直焊导线,表面涂覆用最廉价的,挑选价格最低的加工厂等等,印制板制作价格就会下降。可是不要忘掉,这些廉价的挑选或许形成工艺性,可靠性变差,使制作费用、修理费用上升,总体经济性不一定分理处,因此说“不易”。“必须”则是市场竞争的原则。竞争是无情的,一个原理先进,技术高新的产品或许由于经济性原因夭折。

  体会:

  1、挑选好接地址:小小的接地址不知有多少工程技术人员对它做过多少论说,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。实践中,因受各种约束很难彻底办到,但应极力遵循。这个问题在实践中是相当灵活的。每个人都有自己的一套处理方案。如能针对详细的电路板来解释就容易了解。

  2、要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等,它们的走向应该是呈线形的(或别离),不得彼此融合。其意图是避免彼此搅扰。最好的走向是按直线,但一般不易完成,最晦气的走向是环形,所幸的是能够设阻隔带来改进。对所以直流,小信号,低电压PCB设计的要求能够低些。所以“合理”是相对的。

  3、线条有讲究:有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地址问题有相当大的改进。

  4.合理安置电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器材(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,安置这些电容就应尽量接近这些元部件,离得太远就没有效果了。有趣的是,当电源滤波/退耦电容安置的合理时,接地址的问题就显得不那么明显。

  5、有些问题虽然发作在后期制作中,但却是PCB设计中带来的,它们是:过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下危险。所以,设计中应尽量削减过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确认。焊点的间隔太小,晦气于人工焊接,只能以降低工效来处理焊接质量。否则将留下危险。所以,焊点的最小间隔的确认应综合考虑焊接人员的本质和工效。焊盘或过线孔尺度太小,或焊盘尺度与钻孔尺度配合不妥。前者对人工钻孔晦气,后者对数控钻孔晦气。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易形成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有或许腐蚀过头,或似断非断,或彻底断。所以,设置敷铜的效果不仅仅是增大地线面积和抗搅扰。

  以上是陶瓷基板小编分享的pcb电路板设计的要求和关键,期望对您有帮助!
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