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DPC陶瓷简谈挠性覆铜板的组成

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-10-23     浏览次数:    
  挠性覆铜板主要由导体材料和绝缘基膜组成,3L-FCCL还含有胶黏剂。DPC陶瓷小编介绍组成挠性覆铜板的导体材料有铜箔、铝箔和铜-铍合金箔等,现在多选用铜箔。铜箔分为电解铜箔和压延铜箔2类,每种铜箔又可分为不同的等级。由于电解铜箔和压延铜箔的制造方法不同,其力学性能和挠曲性存在较大差异,且铜箔粗化处理方法也不相同。

  绝缘基膜是挠性覆铜板的主要材料之一,有聚酯膜、PI膜、聚酯酰亚胺膜、氟碳乙烯膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐膜等。其间最常用的是聚酯膜和PI膜。聚酯膜指的是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。它具有良好的耐水性和吸湿后的尺度稳定性,力学性能和电气特性优秀,但耐热性差,受热时缩短率大,熔点较低,不宜高温锡焊。而PI膜由于具有优异的力学性能和电气特性,尤其是耐热性好,长期使用温度在260℃左右,短时耐高温可达400℃以上,阻燃性好。因此现在多选用PI膜制造挠性覆铜板。

  胶黏剂是3L-FCCL的重要组成部分,直接影响3L-FCCL产品的性能和质量。DPC陶瓷小编了解到用于挠性覆铜板的胶黏剂有聚酯类、丙烯酸类、环氧或改性环氧类、PI类和酚醛-缩丁醛类等。现在大多选用丙烯酸类胶黏剂和环氧类胶黏剂。




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