今天是2020年7月4日 星期六,欢迎光临本站 

热点关键词
陶瓷基板联系方式

公司动态

低导热铝基板 —— 一种通用型铝基覆铜板

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-10-14     浏览次数:    
DPC陶瓷,低导热铝基板也就是我们常说的低端铝基板,是一种通用型铝基覆铜板,一般绝缘层是由环氧玻璃布粘结片构成。

  一、低导热铝基板的主要技术要求有:

  1、尺度要求:包括板面尺度和误差、厚度及误差、垂直度和翘曲度;

  2、外观:包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;

  3、性能方面:包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

  二、低导热铝基板的专用检测办法

  1、介电常数及介质损耗因数测量办法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理;

  2、热阻测量办法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

  铝基板作为LED行业的一个主要材料,其绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是环氧树脂)所构成,DPC陶瓷小编介绍这样的绝缘层具有良好的热传导性能(导热系数高达2.2/m-K),很高的绝缘强度,良好的粘接性能。




DPC陶瓷

返回上一步
打印此页
0562-2290098 0562-2296887
浏览手机站