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是什么因素影响着纸基覆铜板耐漏电起痕指数?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-10-10     浏览次数:    
  随着环境污染的加重,空气中的尘土等污染增多,覆铜板在工作过程中遭到尘土、水份结露或湿气和具有正负离子污染物的影响,在外加电场的作用下其外表发生较大的走漏电流。DPC陶瓷,走漏电流发生的热量将覆铜板漏电部分的外表蒸干,构成部分干燥区,使覆铜板外表处于不均匀的干燥状况。干燥区域相较于潮湿区域电阻较大,使整个覆铜板外表电场变得不均匀,从而发生闪络放电。在外加电场和热量的共同作用下,覆铜板外表逐步开端碳化。碳化后的外表电阻变小,使电场强度增大,更容易构成闪络放电。在此恶性循环下,覆铜板的碳化程度逐步加深,从而构成了碳化通道,并随着碳化通道的伸长,最终使覆铜板外表失去绝缘性,这种现象称为漏电起痕。

  衡量覆铜板耐漏电起痕性好坏的指标是CTI(Comparative Tracking Index),即比较电痕化指数或相对漏电起痕指数。DPC陶瓷,CTI值越大,代表覆铜板的绝缘性越好,安全可靠性越高。



DPC陶瓷

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