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陶瓷电路板在LED灯领域的应用

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-10-7     浏览次数:    
  随着我国加入联合国环境大会,2020年起逐渐全面禁止汞添加产品的制作和进出口的政策执行仅仅是时间的问题,这意味着紫外LED作为汞灯替代品将会迎来井喷式的发展。另外,陶瓷基板小编了解到紫外LED以其灭菌、无汞、环保等长处被广泛使用在照明、印刷、医疗健康、高密度的信息储存和保密通讯等领域,前景较被看好。

  然而,大功率LED灯的散热问题是其在照明领域使用的一大发展瓶颈,是制约其成新一代照明光源的一个重要原因。

  芯片-铝基板-散热器三层结构模式是现在市场上大部分大功率LED照明灯具所选用的办法。现在仍沿袭LED早期用于显现灯和指示灯的方法作为大功率LED的热办理体系,这种热办理模式仅限于小功率LED运用。选用三层结构模式的方法制备出来的大功率LED照明,在体系构造方面仍存在很多不合理的当地。结构之间高的结温、低的散热效率、以及更多的触摸热阻,使芯片释放出来的热量无法及时有效地散出,使LED照明灯聚光效低、寿命短、光衰大,不能满意照明需求。受结构、成本和功耗等诸多因素的约束,大功率LED照明主要选用被动式散热机制,而被动式散热具有较大的局限性。



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  一般来说,LED灯的寿命随着工作温度的升高而缩短。而LED散热一般通过以下方法:1.从空气中散热。2.热能直接由电路板导出。3.经由金线将热能导出。4.若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至体系电路板而导出。因而,散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方法在LED热散办理上占了极为重要的一环。

  据了解,LED散热支架最主要的作用就是在于,怎么有效的将热能从LED晶粒传导到体系散热,以降低LED晶粒的温度,添加发光效率与延伸LED寿命,因而,散热支架热传导作用的优劣就成为业界在选用散热支架时,重要的评价项目之一。传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1~2W/mk,而氧化铝陶瓷的热导率为15~35 W/m.k,氮化铝陶瓷的热导率为170~230 W/m.k,陶瓷基板具有较高的热导率,是现在高功率LED散热最合适的方案,CERR、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂都是运用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。

  现阶段遍及的陶瓷散热基板种类有LTCC,HTCC,DBC,DPC四种,斯利通陶瓷电路板也会主要用更新的技能,其优势在于激光技能下的热导率极高,一起,具有金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,能够屡次焊接等优势。现在市场上能到达这种技能的品牌只要斯利通一家。

  受国家集成电路工业扶持政策的影响,至2020年,国内半导体元件产品工业将坚持20%的复合年均增长率,规划达46亿美元。陶瓷基板小编认为陶瓷电路板以其优良的散热特征在LED行业具有宽广的使用案例和领域,未来势必具有极高的商业价值。
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