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陶瓷电路板“五大处理工艺”介绍

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-9-30     浏览次数:    
  陶瓷电路板是无机材料,多用养氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷灯晶体材料制造,硬度较高。那么陶瓷电路板在外表处理工艺方面是不是有区别其他电路板吗?今日DPC陶瓷小编就来共享一下陶瓷电路板外表处理工艺的五个工艺。

  一,陶瓷电路板表面处理工艺之“沉金”

  沉金一般是呈金黄色,厚度一般在0.025-0.1um之间,是目前陶瓷电路板用的最多的表面处理工艺。金应用于电路板表面处理,金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,沉金的可焊性也更好,对信号传输基本没有影响。而镀金板与沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。

  二,陶瓷电路板表面处理工艺之“镀金”

  镀金表面呈金色发白,如果是整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

  三,陶瓷电路板表面处理工艺之“沉银”

  PCB板沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速。

  即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

  优点:制程简单,适合无铅焊接,SMT。表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。缺点:存储条件要求高,容易污染。焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题。


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  四,陶瓷电路板表面处理工艺之“OSP”

  在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。特点:平整面好,OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成,允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好),低温的加工工艺,成本低(可低于HASL),加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上,也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客板提示不足点:①外观检查困难,不适合多次回流焊(一般要求三次);②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高;④存储时间较短。

  五,陶瓷电路板表面处理工艺之“沉镍钯金“

  电镀镍金和化学镍钯金是主要应对打线连接的表面处理工艺,目前均广泛应用在各线路板制造企业中,其中电镀镍金起步更早,技术也更为成熟,但同时也因目前市场需求对电子电路的要求逐步提升,其在应对更高端产品的工艺时开始显得力不从心,很多企业开始逐步将处理工艺转向化学镍钯金方向,并在为之做更近一步的科研和技术研究,争取获得更大程度的突破。

  目前一般的工厂化学镍钯金的制作规格范围分别为:镍2-8um,钯0.025-0.075um,金0.025-0.050um,当然因工厂设备的不同以及反应机理的不同,其化学反应的均匀性以及应对厚钯厚镍的加工能力也不尽相同。

  镍钯金工艺特色

  与化学沉镍金制程原理相近,在化学沉镍后,增加化学沉钯工艺,利用钯层隔绝沉金药水对镍层的攻击;同时钯层比金层具有更高的强度和耐磨性,利用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的效果,同时有效杜绝了黑垫的发生。

  镍钯金工艺优点

  镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下有点:

  1.防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。

  2.化学镀钯会作为阻挡层,不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。

  3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中,在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。

  4.能抵挡多次无铅再流焊循环。

  5.有优良的打金线(邦定)结合性。

  6.非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件

  总而言之,DPC陶瓷小编我认为度镍钯金和沉金稳定性更好,不易氧化,储存也比较方便;可焊性更好,当然企业能够依据本身产品的需求和板子的性能要求挑选适合的外表处理工艺。

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