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陶瓷基板 PCB的种类和基材

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-9-24     浏览次数:    
陶瓷基板,陶瓷pcb凭借其良好的电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度而受欢迎,市场上对陶瓷板的需求也非常大,主要应用功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。今日小编就来分享一下陶瓷基板pcb的品种和基材。

  陶瓷基板的品种:

  现阶段较流行的陶瓷散热基板品种共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种,其中LAM属于斯利通与华中科技大学国家光电实验室合作的专利技能,HTCCLTCC都属于烧结工艺,成本都会较高。

  而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟,且能量产化的专业技能,DBC是利用高温加热将三氧化二铝与铜板结合,其技能瓶颈在于不易解决三氧化二铝与铜板间微气孔产生之问题,这使得该产品的量产能量与良率遭到较大的挑战,而DPC技能则是利用直接镀铜技能,将铜堆积于三氧化二铝基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技能,其产品为近年最普遍运用的陶瓷散热基板。然而其材料操控与工艺技能整合能力要求较高,这使得跨入DPC产业并能安稳出产的技能门槛相对较高。

  陶瓷基板PCB的材料一般多为氧化铝和氮化铝,氧化铝陶瓷基板因热膨胀系数偏高,主要用于电子工业;而氮化铝材料则用于航天航空高导热散热产品运用


陶瓷基板


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