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MEMS传感器为何用到陶瓷线路板

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-9-23     浏览次数:    

  近几年物联网的快速发展,将有力带动传统产业转型晋级。引领新兴产业的快速发展,然后引起社会生产和经济发展的深度变革。而在整个物联网产业链中,MEMS传感器扮演者越来越重要的角色,DPC陶瓷小编介绍,在即将到来的智能物联网年代发挥出其核心作用,给新科技产品带来更智能,更敏锐的感知能力。但它也会有些困难之处,那么陶瓷线路板为其补偿。


DPC陶瓷


  咱们知道MEMS传感器是一种选用微电子和微机械加工技能制造出的微型传感器。因而具有微型化、集成化,智能化、成本低和性能高等特点。但正因为它把微结构、微传感器及微控制器等元件制造在一块芯片或微型有限空间上,所以作业时散热就是很大的问题。因而比传统PCB具有更高热导率的陶瓷线路板就是最好的辅佐。

  MEMS器材中在微米或微纳米尺度的零部件,其精度高但十分脆弱,因而应力不能太大。而陶瓷线路板中陶瓷与芯片资料中Si的膨胀系数接近,在封装或温度变化时,不会发生较大的应力。而且MEMS器材一般作业在各种强振荡、酸碱性物质及其它化学物质或有机溶剂等使用环境下,因而要求封装结构与封装资料能适应各种杂乱的作业环境。陶瓷线路板铜层不含氧化层,在面临各种杂乱环境下具有耐腐蚀等特性,提高了稳定性与可靠性。

  随着现在为了满意新兴科技更加微型化,精细规划的使用,对其封装基板的三维图形制作的要求随之增高。而且与传统集成电路(IC)的封装不同,传统IC封装的目的是供给IC芯片的物理支撑、维护其不受环境的搅扰与损坏,一起完成与外界信号、动力及接地的电气互连。但MEMS器材需要面临外界恶劣杂乱的环境,因而它这种与外部环境的交互作用关系和本身结构杂乱性,就增加了其封装难度。所以传统的封装基板资料很难满意它,因而陶瓷线路板作为封装资料能减小其封装难度。

  在陶瓷基板制造技能中,DPC技能制造的陶瓷基板可以规划成三维腔室结构,这样能满意MEMS器材隔绝一些环境对他的影响,而且三维电路图画规划也很灵活。DPC陶瓷小编介绍,相信不久的将来,这样契合MEMS传感器的陶瓷线路板,必能在新年代开放归于他们的辉煌!
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