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氮化铝基板中能很好抗热的大功率半导体

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-9-20     浏览次数:    

  在市面上,使用最多的两种陶瓷基板:氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。这两者凭借成熟的制作工艺和优良的功能,广泛使用于日子日用品和工业制作中。DPC陶瓷小编介绍,但两者却有很大的不同,在热导率上面氮化铝陶瓷是氧化铝陶瓷的7-10倍,因而关于散热要求很高的大功率半导体来说,氮化铝陶瓷基板就是首选,这也是它们不怕“热”的秘密地点。


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  氮化铝基板中能很好抗热的大功率半导体?

  近几年半导体的发展十分迅猛,也就世界半导体贸易计算组织(WSTS)的计算,2018年全球半导体市场销售额首次突破4000亿美元,到达4122.21亿美元,同比增长21.6%。而作为功率半导体中的抢手,VCSEL芯片与IGBT就更不用说了。它们在家用电器、轨道交通、电力工程、可再生能源和智能电网等范畴都有广泛的使用。

  不过这两者对散热的要求都是很高的。由于当今高功率IGBT模块中的IGBT元件一般选用沟槽栅结构。与平面栅结构比较,沟槽栅结构一般选用1μm加工精度,在体积不变下扩大了表面积,可以放置更多精密元件,满足更高智能化的要求。但这样元件密度就会进步,作业时发热十分严峻。因而热导率为170~230 W/m.k,而且与硅芯片有更匹配的热胀大系数的氮化铝陶瓷基板就是最好的挑选。不只处理了散热问题,还降低了脱焊等危险。

  至于VCSEL就更需求氮化铝陶瓷基板了。它的功率密度是十分高的,每平方厘米可以到达几百瓦,甚至千瓦以上。这么高的功率密度不只会引起散热问题,还会出现芯片与基板因热效应胀大发生的应力问题。而且VCSEL在一些工业自动化范畴会遇到强酸强碱等一些恶劣的外部环境,而其芯片在智能自动化上必定十分精密,因而需求选用真空封装避免芯片因外部环境而失效。而斯利通DPC技术制作的三维氮化铝陶瓷基板可以很好处理这些问题,即基板做成三维腔室形状,把透镜架设到芯片上方。既处理了散热与应力问题,也隔绝了外部环境腐蚀的损害。

  DPC陶瓷小编介绍,正是由于有氮化铝陶瓷基板,那些大功率半导体才能在各个行业持续发光发热,不用去忧虑哪天因发热过盛而坏掉,为人们带来更便捷优质的体会。
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