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为何陶瓷电路板表面处理沉金板多于镀金板?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-9-10     浏览次数:    

  一般做pcb板整个制造流程下来,为了抗氧化,保护好PCB板的线路都会做外表处理。沉金和镀金都是外表处理的一种,那么陶瓷电路板的基材是无机材料,在选择外表处理的时候为何沉金多于镀金?今日陶瓷基板小编来共享一下其间的缘由和各自的差异。


陶瓷基板


  陶瓷电路板一般的外表处理工艺如下几种:

  光板(外表不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板、沉银板等,这些是比较觉见的。

  从导电性和可靠性来看,用金做外表处理是最好的。沉金和镀金是最常用的两种,那这两种有什么差异呢?

  那什么是镀金,咱们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区别(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的使用。

  那什么又是沉金呢?沉金是经过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层堆积方法的一种,能够到达较厚的金层。以下是陶瓷镀金板和沉金板的优劣势和差异剖析:

  现在陶瓷电路板以沉金为主,因为镀金板焊接性差是他的丧命缺点,镀金也是有的一些客户做的。以下是沉金板和镀金板的根本差异:

  沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金使用于电路板外表处理,金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,而镀金板与沉金板最根本的差异在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。这其间的差异主要有以下几点:

  1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金关于金的厚度比镀金要厚许多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区别镀金和沉金的方法之一),镀金的会略微发白(镍的色彩)。

  2、沉金相对镀金来说更简单焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制,在陶瓷封装范畴,沉金会更好处理。

  3、沉金板只要焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

  5、跟着陶瓷电路板加工精度要求越来越高,像金瑞欣特种电线路板线/距离(L/S)能够到达2~6ml,镀金则简单产生金丝短路。沉金板只要焊盘上有镍金,所以不简单产成金丝短路。

  6、沉金板只要焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更结实。工程在作补偿时不会对距离产生影响。

  7、陶瓷基板小编介绍,关于要求较高的板子,平整度要求要好,一般就选用沉金,沉金一般不会出现拼装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
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