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陶瓷线路板沉金与镀金的区别

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-9-9     浏览次数:    

  大家都知道,线路板的最后一道工艺是外表处理,主要的作用是抗氧化,保护线路。陶瓷线路板也不破例。DPC陶瓷小编介绍,陶瓷线路板的有几种外表处理工艺:光板(外表不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板、沉银板等,这些是比较觉见的。这其中用金做外表处理是最好的,由于从导电性和可焊性上来看,金是最好的,沉金和镀金是最常用的两种,那这两种有什么区别呢?


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  镀金板与沉金板根本区别

  沉金选用的是化学堆积的办法,经过化学氧化还原反响的办法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层堆积办法的一种,能够到达较厚的金层。镀金选用的是电解的原理,也叫电镀方法。其他金属外表处理也大都选用的是电镀方法。在实际产品使用中,90%的金板是沉金板,由于镀金板焊接性差是他的致命缺陷。 沉金工艺在陶瓷基板外表上要堆积出色彩安稳,光亮度好,镀层平整,可焊性杰出的镍金镀层,根本可分为四个阶段:

  前处理(除油,微蚀,活化、后浸);

  沉镍;

  沉金;

  后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。

  沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金使用于电路板外表处理,金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,而镀金板与沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。这其中的区别主要有以下几点:

  1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金关于金的厚度比镀金要厚许多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的办法之一),镀金的会略微发白(镍的色彩)。

  2、沉金相对镀金来说更简单焊接,不会形成焊接不良。沉金板的应力更易控制,在陶瓷封装领域,沉金会更好处理。

  3、沉金板只要焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  4、沉金较镀金来说晶体结构更细密,不易产成氧化。

  5、跟着陶瓷线路板加工精度要求越来越高,像斯利通陶瓷线路板线/间距(L/S)分辨率能够到达20μm,镀金则简单发生金丝短路。沉金板只要焊盘上有镍金,所以不简单产成金丝短路。

  6、沉金板只要焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更结实。工程在作补偿时不会对间距发生影响。

  7、DPC陶瓷小编介绍,关于要求较高的板子,平整度要求要好,一般就选用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
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