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为何陶瓷基板pcb能解决空调制冷片散热的问题

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-8-23     浏览次数:    

  空调等制冷职业要开始多元化的开展,而目市场上的空调设备和制冷职业最大的瓶颈就是制冷片给热面散热条件缺乏。DPC陶瓷小编介绍,只需制冷片在无散热的情况下通电超越两秒就会烧坏,所以散热是现在首要处理的问题之一。所以散热就显得十分重要了,陶瓷基板pcb能够处理这个问题。


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  制冷片一般是运用它特殊的材质来散热,运用在制冷片内的市场上热销的电路板并没有给空调和制冷职业的制冷功率带来多大的改进,这时运用散热强的陶瓷基材来完善产品的质量是必然的挑选。

  现在市场上的陶瓷基板大约分为四种:低温共烧多层陶瓷、厚膜陶瓷基板、以及薄膜陶瓷基板和LAM技能制造的陶瓷电路板。

  低温共烧多层陶瓷

  低温共烧多层陶瓷技能,以陶瓷作为基板资料,将线路运用网印方式印刷于基板上,再整合多层的陶瓷基板,最后透过低温烧结而成,而其台湾首要制造商有璟德电子、鋐鑫等公司。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是运用网印制程制成,同样有可能因张网问题形成对位误差,此外,多层陶瓷叠压烧结后,还会考量其缩短份额的问题

  厚膜陶瓷基板

  厚膜陶瓷基板选用的是传统的网印技能出产,现在台湾出产厚膜陶瓷基板首要制造商为禾伸堂、九豪等公司。一般情况而言,运用网印的方式去制造线路的过程中,一般因为网版张网问题,简单发生线路粗糙、对位不精准的现象。因此,对于未来尺度要求越来越小的制冷片,厚膜陶瓷基板的精确度已逐步不复运用。

  薄膜陶瓷基板

  为了改进厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后缩短份额问题,近来开展出薄膜陶瓷基板作为散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学堆积、以及黄光微影制程制造而成。而现在台湾首要以瑷司柏电子与同欣电等公司,具备了专业薄膜陶瓷基板出产能力。

  LAM技能陶瓷基板

  新式出现的LAM技能的优势不被广阔人群所熟知,但LAM技能出产的陶瓷电路板不必考虑厚膜制做过程中张网问题和多层叠压烧结后缩短份额问题,也不必考虑薄膜陶瓷基板运用溅镀、电/电化学堆积工艺流程形成的污染,所以LAM技能不只处理了散热瓶颈问题,同时也把环保工作也提前列入了久远的方案。现在只有武汉的众成三维电子在运用LAM技能来制造陶瓷电路板。

  通过以上的四种陶瓷基板的对比,很明显的能够看出运用LAM技能的陶瓷电路板在散热方面和环保方面更加契合制冷职业多元化全面开展。

  现在市场上的制冷片需求安稳的电压和杰出的散热,而LAM技能制造的陶瓷电路板的热导率和基材的资料都能满足开展的要求。DPC陶瓷小编介绍,因此,运用LAM技能制造陶瓷电路板将成为促进制冷片不断往高功率提高的重要技能。
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