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稳定性考验:陶瓷基板更适现代产品

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-8-21     浏览次数:    

DPC陶瓷小编介绍,Precon测验,又称Pre-conditioning测验,是芯片封装完成后测验可靠性的榜首测验。这个测验的内容主要是模仿已封装基板的包装与运输流程,希望在实践中发现问题,然后探寻解决问题、优化产品质量的方法。


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  既然是测验,当然也有相应的测验流程,会先用超声波对检查内部结构进行检查,也会记录各项参数,之后便是各项恶劣环境的检测了。首要天然是温度变化了,由于市场的需求,从北极到赤道,无不由运输和运用的或许;随后是水分子的枯燥进程,包装内部都是真空的,然后进行一段时间的恒温放置,这是为了模仿出开封后芯片吸湿的状态;最终是对焊锡操作的模仿,完成这一步后就可以重新记录数据了。

  陶瓷基板是最不怕潮湿、高温、还原性气氛环境的,一是由于陶瓷基板的金属层中不含有机成分,不会被轻易化合;二是由于资料自身是由特种陶瓷制成,资料自身在高温下制成,测验中的高温状况仅仅小意思啦。

  一般来说,Precon测验能够让基板充沛的暴露脱焊、脱层、电路失效等等问题。这些问题基本都是封装体在吸湿后遭受高温形成的,就像是真空包装下的爆米花,经过微波炉加热后,不光本体进行了必定程度的热胀冷缩,封装体内的水分也开始汽化,汽化的进程体积大幅胀大,对封装体形成很大损伤。不过,关于陶瓷基板来说,热胀冷缩这种无法防止的问题,也能成为绝大的优势,由于热胀冷缩的幅度巨细取决于热胀大系数,假如两种物体一起增大体积、缩小体积,那么脱焊、脱层等问题天然方便的解决,陶瓷基板的热胀大系数和硅芯片更为近似,可以有效削减此类忧虑。

  DPC陶瓷小编介绍,经过在稳定性测验中陶瓷基板和其他资料基板的各项数据对比,充沛展示了耐湿、耐高温,习惯多种环境的才能,在越来越多电子产品被发明创造的现在,这一特性正是现代产品所急切需求的,就其可靠性而言,陶瓷基板已是当之无愧的榜首名。往年,需求选用陶瓷基板时,因国内陶瓷基板技能没有老练,厂商们不得不挑选进口,如今国内陶瓷基板技能趋于完善,实践展示可以说是和国外产品不分高下,在这个同等质量更重成本的制造业环境瞎。
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