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氮化铝陶瓷基板在IGBT陶瓷基板中的重要作用

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-8-16     浏览次数:    
  IGBT陶瓷基板在现代电子技术职业已经广泛使用了,首要是因为IGBT模块优异的电器功用。其间氮化铝陶瓷基板起着非常重要的效果。

  IGBT模板陶瓷电路板在哪里职业使用广泛呢?

  IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)经过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接使用于变频器、UPS不间断电源等设备上;IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热安稳等特色;当前市场上销售的多为此类模块化产品,一般所说的IGBT也指IGBT模块;随着节能环保等理念的推动,此类产品在市场大将越来越多见;IGBT是能源改换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“CPU”,作为国家战略性新兴产业,在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等范畴使用极广。


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  氮化铝陶瓷基板的规划是IGBT模块结构规划中的一环,陶瓷基板规划的优劣将会影响到模块的电气特性,所以想要很好的完结IGBT的规划,就需要遵从氮化铝陶瓷基板的一些准则。

  氮化铝陶瓷基板在IGBT陶瓷基板中的重要效果

  氮化铝陶瓷基板在电力电子模块技术中,首要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,陶瓷基板经过表面覆铜层完结芯片部分衔接极或许衔接面的衔接,功用近似于PCB板。氮化铝陶瓷基板具有绝缘功用好、散热功用好、热阻系数低、膨胀系数匹配、机械功用优、焊接功用佳的显著特色。使用氮化铝陶瓷基板作为芯片的承载体,能够将芯片与模块散热底板隔脱离,基板中心的AlN陶瓷层可有效进步模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。并且氮化铝陶瓷基板具有杰出的导热性,热导率能够达到170-260W/mK。IGBT模块在运转过程中,在芯片的表面会产生大量的热量,这些热量会经过陶瓷基板传输到模块散热底板上,再经过底板上的导热硅脂传导于散热器上,完结模块的整体散热流动。同时,氮化铝陶瓷基板膨胀系数同硅(芯片首要原料为硅)附近(7.1ppm/K),不会造成对芯片的应力损害,氮化铝陶瓷基板抗剥力>20N/mm2,具有优异的机械功用,耐腐蚀,不易发作形变,能够在较宽温度范围内使用。并且焊接功用杰出,焊接空洞率小于5%,正是因为氮化铝陶瓷基板的各种优秀功用,所以被广泛使用于各型IGBT模块中,选用氮化铝陶瓷基板的IGBT模块具有更好的热疲劳安稳性和更高的集成度。
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