今天是2020年7月4日 星期六,欢迎光临本站 

热点关键词
陶瓷基板联系方式

行业动态

DBC陶瓷基板在大功率应用的核心优势

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-8-10     浏览次数:    

  高功率应用(大电流/高电压)往往需要保证极佳的散热功能,则需要用到DBC陶瓷基板。DBC陶瓷基板主要是统筹芯片微型化和功率日益进步的问题。


陶瓷基板


  高散热系数薄膜陶瓷散热基板,运用溅镀、电/化学沉积,以及黄光微影工艺而成,具备金属线路精准、资料体系安稳等特性,适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的发展趋势,更是解决了共晶/覆晶封装工艺对陶瓷基板金属线路解析度与精确度的严苛要求。当LED芯片以氮化铝陶瓷作为载板时,此LED模组的散热瓶颈则转至体系电路板,其将热能由LED芯片传至散热鰭片及大气中,跟着LED芯片功能的逐步提升,资料亦逐步由FR-4改变至金属芯印刷电路基板,但跟着高功率LED的需求进展,MCPCB材质的散热系数(2~4W/mk)无法用于更高功率的产品。

  氮化铝陶瓷基板

  DCB以陶瓷基板(如Al2O3或AIN)作为绝缘层,铜连接线可保证高温环境下优异的导电功能。为了保证最佳的功能和最高的可靠性,该模块有必要具有散热功能杰出的散热部件以及可应对热循环和功率循环的超高耐力。那么DBC陶瓷基板都有什么核心优势呢?

  1.下降墨流喷出速度,保证更安稳、更高水准的产品品质。

  2.金属或陶瓷颗粒可下降污染

  3.可保证选用全新布局和标准资料组合的DCB基板快速交货

  4.可根据特定的需求量身定制相应的解决方案
返回上一步
打印此页
0562-2290098 0562-2296887
浏览手机站