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Pcb如何覆铜,有什么处理经验?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-8-10     浏览次数:    

    DPC陶瓷小编介绍,Pcb覆铜是为了减小线阻抗,进步抗干扰能力;下降电源效率,与地线相连,削减环路面积。那pcb为何要覆铜?怎么覆铜?有哪些处理的经验呢?


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  什么是pcb覆铜?

  所谓覆铜,便是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。假如PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。一起在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

  Pcb覆铜需要处理三个方面的问题:

  一是不同地的单点衔接,做法是经过0欧电阻或许磁珠或许电感衔接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在盘绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,假如觉得很大,那就界说个地过孔增加进去也费不了多大的事。

  大面积覆铜好还是网格覆铜好

  大面积覆铜,假如过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完好的铺铜。

  在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时分就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后经过增加过孔来消除为衔接的地引脚,这样的效果很不好。当然假如选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响漂亮,假如是细心人就删去吧。

  灌铜具有智能性,这项操作会主动判别灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质,肯定契合你所设定的安全距离.这一点与制作铜皮是不同的,制作铜皮没有这项功能.

  DPC陶瓷小编介绍,Pcb覆铜的内容就分享这些了,更多pcb制作方面的内容可以咨询我们。
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