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DBC陶瓷基板的覆铜技术和应用

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-8-9     浏览次数:    

  DBC陶瓷基板是陶瓷板制造工艺中按工艺特点分来的陶瓷电路板,DBC就直接覆铜,是一种陶瓷外表金属化技能,它直接将陶瓷(三氧化二铝、氧化铍、AIN等)和基板铜相接。这种技能首要用于电力电子模块、半导体制冷和LED器材等的封装使用广泛。


陶瓷基板


  DBC陶瓷基板的优选资料

  三氧化二铝绝缘性好、化学稳定性好、强度高、而且价格低,是DBC技能的优选资料,但是三氧化二铝的热导率低,而且与SI的热膨胀系数还有必定的热失配,氧化铍一种常见的DBC技能用陶瓷资料,低温热导率高,制造工艺很完善,可用于中高功率器材,打死你在使用领域和进程中,所发生的毒性应有恰当防护;AIN资料无毒,介电常数适中,热导率远高于三氧化二铝,和氧化铍挨近,热膨胀系数与SI挨近,各类SI芯片和大功率器材能够直接附着在AIN基板生而不必其他资料的过渡层。现在用于DBC技能中前景十分看好。

  DBC陶瓷基板技能的特征

  1 在金属和陶瓷界面间没有明显的中间层存在,没有底热导焊料,因其忍住小,热扩散才能强;接触电阻也较低,有利于高功率高频器材的链接。

  2,链接温度低于铜的熔点,DBC基片在衔接进程中保持稳定的几许形状,在一些情况下,能够讲铜箔在链接前就制成所需的形状,然后进行DBC的制备进程,免去了衔接后的刻蚀工艺。

  3 , AIN基片的热膨胀系数和SI较挨近,各类芯片能够直接焊于DBC基片上,使衔接层数削减,减低热阻值。简化各类半导体结构。由于DBC基片中热膨胀系数和SI较为匹配,

  4,工序简单,无需MO-MN法杂乱的陶瓷金属化工序,无需加焊料,涂钛粉等。

  5,金属和陶瓷之间具有具有足够的附着强度,衔接较好的DBC基片中陶瓷和金属的附着力强度挨近于厚膜金属化的强度。

  6,铜导体部分具有极高的载流才能,因此有才能的减小截流介质的尺度,并提高功率容量。

  DBC陶瓷基板广泛被使用在高功率器材上面,当然,DBC技能的使用范围也在不断的延伸发展。
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