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PCB多层板用哪些层压方法制作更好呢

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-8-8     浏览次数:    

  pcb多层板是相对杂乱的电路板,层限制作的办法也比较多。PCB多层板用哪些层压办法制作更好呢,今天陶瓷基板小编一起来分享一下有哪些层压方式,各自的优势各有哪些;


陶瓷基板


  Kraft Paper 牛皮纸

  多层板或基材板于压合(层压)时,多采牛皮纸做为传热缓冲之用。是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以平缓最接近散材的升温曲线。使多张待压的基板或多层板之间。尽量拉近其各层板材的温度差异,一般常用的规格为 90 磅到 150 磅。因为高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有耐性而难以发挥功能,故必须设法换新。此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮,待其挥发物逸走及除去酸类后,随即进行水洗及沉淀;待其成为纸浆后,即可再限制而成为粗糙便宜的纸材。

  Kiss Pressure 吻压、低压

  多层板在压合时,当各开口中的板材都放置定位后,即开端加温并由最下层之热盘起,以强力之液压顶柱(Ram)向上举升,以压榨各开口(Opening)中的散材进行黏合。此刻结合用的胶片(Prepreg)开端逐步软化乃至流动,故其顶挤所用的压力不能太大,防止板材滑动或胶量流出太多。此种起先所选用较低的压力(15~50 PSI)称为"吻压"。但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化,又将要硬化时,即需进步到全压力(300~500 PSI),使各散材到达紧密结合而组成结实的多层板

  Foil Lamination 铜箔压板法

  指量产型多层板,其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合,成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam),以取代前期之单面薄基板之传统压合法

  Crease 皱褶

  在多层板压合中,常指铜皮在处理不其时所发作的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层压合时,较易出现此种缺陷

  Cap Lamination 帽式压合法

  是指前期多层PCB板的传统层压法,彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到 1984年末 MLB 的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或很多压合法(Mss Lam)。这种前期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法,称为Cap Lamination

  Dent 洼陷

  指铜面上所出现平缓均匀的下陷,可能因为压合所用钢板其部分有点状杰出所造成,若出现断层式边缘规整之下降者,称为 Dish Down。此等缺陷若不幸在蚀铜后仍留在线路上时,将造成高速传输讯号的阻抗不稳,而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量防止此种缺失。

  Autoclave 压力锅

  是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将层压后之基板(Laminates)试样,置于其间一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡外表,丈量其"耐分层"的特性。此字还有Pressure Cooker 之近义词,更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法",也类属此种 Autoclave Press

  Mass Lamination 大型压板(层压)

  这是多层板压合制程抛弃"对准梢",及选用同一面上多排板之新式施工法。自 1986 年起当四、六层板需求量泪增之下,多层板之压合办法有了很大的改动。前期的一片待压的制程板上只排一片出货板,此种一对一的支配在新法中已予以打破,可按其尺度大小改成一对二,或一对四,乃至更多的排板进行压合。新法之二是撤销各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢;而将外层改用铜箔,并先在内层板上预做"靶标",以待压合后即"扫"出靶标,再自其间心钻出工具孔,即可套在钻床上进行钻孔

  Lay Up 叠合

  多层电路板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进行热压。这种事前的准备工作称之为 Lay Up。为了进步多层板的品质,不光此种"叠合"工作要在温湿操控的无尘室中进行,并且为了量产的速度及品质,一般八层以下者皆采大型压板法(Mass Lam)施工,乃至还需用到"自动化"的叠合方式,以减少人为的误失。为了节约厂房及合用设备起见,一般工厂多将"叠合"与"折板"二者兼并成为一种综合性处理单位,故其自动化的工程适当杂乱。

  以上的陶瓷基板小编分享的PCB多层板的层限制作办法,使用办法可以根据客户的产品需要以及自身的资源综合利用,尽量帮客户做出高品质的产品,供给优质的客户
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