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Pcb打样厂家分享如何控制内层“芯”片尺寸偏差

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-8-7     浏览次数:    

  高多层板的层间对位度误差取决于内层“芯”片尺度误差、层压时定位体系和层压过程等引起层间对位度的误差,今天DPC陶瓷小编首要分享“怎么操控内层“芯”片尺度误差“。


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  内层“芯”片尺度误差首要体现在内层“芯”片尺度的改变上。因此要取得合格的高多层板层间对位度,有必要做到以下几个方面:

  1,能进行真空层压的内层“芯片”的尺度误差是在受控的尺度误差规模内。关于那些尺度误差超越的内层“芯片”应予报废或另行处理,不然成为“害群之鸟”。

  2,对内层“芯”片按尺度误差等级分类进行层压,可取得更佳的高多层间对位度的作用。因为发生内层“芯”片尺度误差来历极为杂乱和多样化,因此取得的内层“芯”片尺度误差程度差别是很大的,虽然内层“芯”尺度误差是在受控规模之内,可是关于高多层电路板来说,内层“芯”片尺度误差科从负公役到正公役的最大规模内改变,加上层压过程还会带来扩大这个尺度的改变规模,因此依然可能会造成处于危险的边界上。因此,把内层“芯”片尺度误差相对负公役和相对正公役或者按相近的尺度误差分成几个尺度误差等级来进行层压,必然会得到更好的层间对位度的作用,这在量产化的高多层板或者母板或插件板生产中得到了验证。

  以上的DPC陶瓷小编分享了关于高多层板“操控内层“芯”片尺度误差“的问题,假如您有多层Pcb打样的需要咨询DPC陶瓷小编。
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