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DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板存在哪些区别

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-7-24     浏览次数:    
  现在陶瓷基板分类按板材分,分为氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板;按工艺分DPC陶瓷基板、COB陶瓷基板、BDC陶瓷基板等,那么DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板的区别在哪里呢?
  首要看一下什么是DPC陶瓷基板,什么是BDC陶瓷基板
  这两种板子主要是因为工艺的不同而命名的,DPC陶瓷基板采用的是DPC-磁控溅射+电镀工艺精度高,设备本钱高;DBC工艺-铜直接烧结到陶瓷板上,直接印刷-厚膜工艺设备廉价,工艺成熟,可是精度不高氧化铝陶瓷制作方法有流延法干压凝胶。
  其次,便是这两种工艺应用区别和不同
  DBC技能。铜层厚,加工快,价钱廉价,可以制作多层,适宜大面积消费。
  但这种技能不能过孔,精度差,平整度(外表粗糙度)低。适宜装置在距离大的产品上,不能做在精密的职业里。如今人们的生死水平越来越高,对产品的质量请求越来越高。
  DPC技能这种技能是运用真空溅射的方法进行镀铜的,这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于,精度高。平整度好,别离力好(相对运用范围内),可以过孔。
  而缺陷便是这种技能只能制作薄板(厚度<300μm),并且它的本钱较高,产值受限,引起经常出货的时刻不能准时。

  此外商场还有其他的技能工艺,特种电路是专业的陶瓷电路板打样和批量消费厂家,DPC陶瓷基板,是可以完成DPC,DBC,实铜填孔,3D工艺以及围坝工艺。


DPC陶瓷基板

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