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dpc陶瓷基板:提升散热效率满足高功率LED需求

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-7-23     浏览次数:    

  陶瓷PCB板在LED行业被广泛使用,随着陶瓷电路板的工艺提高,本钱下降,合作高导热的陶瓷体,DPC陶瓷板明显提高了散热效率,是最适合高功率、小尺寸LED开展需求的产品。


DPC陶瓷


  陶瓷散热板具有新的导热资料和新的内部结构,弥补了铝金属板所具有的缺陷,然后改进板的全体散热效果。

  AlN陶瓷资料从20世纪90年始得到广泛地研讨而逐步开展起来,是现在普遍认为很有开展前景的电子陶瓷封装资料。AlN陶瓷板的散热效率是Al2O3板的7倍之多,AlN板使用于高功率LED的散热效益明显,从而大幅提高LED的使用寿命。

  AlN板的缺陷是即便外表有非常薄的氧化层也会对热导率产生较大影响,只有对资料和工艺进行严格控制才干制造出一致性较好的AlN板。

  Al2O3陶瓷片虽是现在产量最多、使用最广的陶瓷片,但因为其热膨胀系数相对Si单晶偏高,导致Al2O3陶瓷片并不太适合在高频、大功率、超大规模集成电路中使用。A1N晶体具有高热导率,被认为是新一代半导体板和封装的理想资料。

  现阶段使用于LED封装的陶瓷板按制备技能可分为HTCC、LTCC、DBC、DPC4种。HTCC又称高温共烧多层陶瓷,其主要资料为熔点较高但导电性较差的钨、钼、锰等金属,制造本钱高昂,现在较少选用。

  LTCC又称为低温共烧多层陶瓷板,其热传导率为2W/(m·K)~3W/(m·K)左右,与现有铝板相比并没有太大优势。此外,LTCC因为选用厚膜印刷技能完成线路制造,线路外表较为粗糙,对位不精准。而且,多层陶瓷叠压烧结工艺还有收缩份额的问题,这使得其工艺解析度遭到限制,LTCC陶瓷板的推广使用遭到极大应战。

  于板上封装技能而开展起来的直接覆铜陶瓷板(DBC)也是一种导热性能优良的陶瓷板。DBC板在制备过程中没有使用黏结剂,因此导热性能好,强度高,绝缘性强,热膨胀系数与Si等半导体资料相匹配。

  但是,陶瓷板与金属资料的反响才能低,润湿性差,实施金属化颇为困难,不易解决Al2O3与铜板间微气孔产生的问题,这使得该产品的量产与良品率遭到较大的应战,仍然是国内外科研工作者研讨的要点。

  DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷板,DPC产品具有线路精准度高与外表平整度高的特性,非常适用于LED覆晶/共晶工艺,合作高导热的陶瓷体,明显提高了散热效率,是最适合高功率、小尺寸LED开展需求的陶瓷散热板。
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