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DPC陶瓷和其他基板相比较有什么优点

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-7-22     浏览次数:    
DPC陶瓷亦称为直接镀铜基板,首先根据产品需求和规划恳求,使用激光对陶瓷基片进行钻孔、划线等,清洗后再使用真空镀膜方法在陶瓷基板上镀铜,接着以黄光微影或许激光显影的方法完成线路制作,再使用电镀/化学镀堆积方法增加线路的厚度,并终完成金属化线路制作。
  与传统的LTCC、HTCC、DBC等厚膜工艺比拟,DPC有诸多优点:
  1、热导率更高:工艺进程选用真空及电镀工艺,防止了烧结所增加的玻璃材料,保证了陶瓷材料与铜材料本身的热导率。普通来说,DPC工艺保证了氧化铝陶瓷材料本身25左右的热导率
  2、材料无变形:DPC工艺防止了高温消费工艺进程中对材料本身所发生的热变形,没有材料收缩现象。
  3、工艺稳定:DPC工艺选用真空及电镀工艺,不用传统的高温炉,工艺参数可控,参数差错小,产质量量一向如一。
  4、金属层厚度可控:与烧结方法不同,约束于铜箔的厚度约束,DPC可得到1-100微米的规模,可以事前根据需求(金属厚度、线路分辨率)进行工艺规划,抵达理想的产品状态,适宜各种使用领域。
  5、线路分辨率高:厚膜印刷烧结的方法抉择了LTCC、HTCC的线路比拟粗糙,适宜功率小,恳求低,价钱廉价的领域。即便DBC产品,因工艺才能约束,线路的分辨率也只能做到150-300微米,假设选用研磨减薄降低铜的厚度,反而又构成平面度不要(影响光效及固晶),而且增加本钱。DPC技术则外表光亮平坦,线路清楚,非常适宜复晶/共晶分离方法。

  6、DPC陶瓷俭省本钱:DPC工艺可以根据客户的产品恳求进行预规划,直接得到客户满意的产品,俭省工艺本钱,时间本钱。



DPC陶瓷

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