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DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板之间会不会存在一些区别呢

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-7-19     浏览次数:    
  现在陶瓷基板分类按板材分,分为氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板;按工艺分DPC陶瓷基板、COB陶瓷基板、BDC陶瓷基板等,那么DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板的区别在哪里呢?
  首先看一下什么是DPC陶瓷基板,什么是BDC陶瓷基板
  这两种板子主要是因为工艺的不同而命名的,DPC陶瓷基板选用的是DPC-磁控溅射+电镀工艺精度高,设备本钱高;DBC工艺-铜直接烧结到陶瓷板上,直接印刷-厚膜工艺设备廉价,工艺成熟,但是精度不高氧化铝陶瓷制作方法有流延法干压凝胶。
  其次,就是这两种工艺使用区别和不同
  DBC技能。铜层厚,加工快,价钱廉价,能够制作多层,适宜大面积消费。
  但这种技能不能过孔,精度差,平整度(表面粗糙度)低。适宜装置在距离大的产品上,不能做在精密的职业里。如今人们的存亡水平越来越高,对产品的质量申请越来越高。
  DPC技能这种技能是运用真空溅射的方法停止镀铜的,这个过程相比其他工艺要多一步。它的优点在于,精度高。平整度好,别离力好(相对运用范围内),能够过孔。
  而缺陷就是这种技能只能制作薄板(厚度<300μm),并且它的本钱较高,产量受限,招致经常出货的时间不能准时。


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