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DPC陶瓷基板被采用的原因和特点有哪些

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-7-17     浏览次数:    
DPC陶瓷基板被采用的缘由
  虽然近年来LED技能不时晋级,LED光效越来越高,大功率LED芯片的光电转化功率也只能抵达70%到80%,这意味着仍有20%到30%电能会转化成热能。关于LED产生的热能,肯定是要传导进来的。目前首要方式是向PCB板传送,可是这时会发现芯片的不和导热通道和导电通道是堆叠的,这关于导热通道选用什么样的材质便是关键所在。
  现有的处理计划是把芯片直接固定在铜热沉上,但铜热沉本身便是导电通道,就光源层面来讲,相同是没有完结热电分别。光源最后封装在PCB板上,仍需求导入一个绝缘层来完结热电分别。此时热量当然没有会集在芯片上,可是却会集在光源下的绝缘层左近,一旦做更大功率,热的问题就出来了。而DPC陶瓷基板能够处理这个问题,其可将芯片直接固在陶瓷上,在陶瓷上做出垂直互联孔,构成内部独立的导电通道,陶瓷本身既是绝缘体,又能散热,这样在光源层面就完结了热电分别。此时下部的PCB板就不需求思索热电分别构造了,不需求在PCB上面做绝缘层。
  DPC陶瓷基板的界说及其特性

  要在光源层面处理热电分别问题的陶瓷基板应具有以下特性:首先它必需具有高的导热性,它的导热性要比树脂高几个数量级;第二是要有高的绝缘强度;第三是高线路解析度,这样才干跟芯片停止垂直共接或许倒装,不会出问题;第四是高的表面平整度,焊接的时分就不会有空泛;第五是陶瓷和金属要有高的附着力;第六是垂直互连导通孔,这样才干完结贴片封装,把电路从不和引到正面。而满意这些条件的基板只需DPC陶瓷基板。如今很多的陶瓷基板是丝网印刷做出来的,它的工艺特性满意不了DPC的请求,所以只能叫线路板,不能叫半导体封装基板。



DPC陶瓷基板

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