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一个陶瓷基板真空搬运装置你们知道吗

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-7-11     浏览次数:    
  随着科技进步,现在电子产品以小型化及轻浮化为导向。以无线通讯产业中的手机为例,短短几年内,手机的体积由最早的黑金刚削减至不及一手掌巨细。同时,手机的功用由最简略的语音传送,开展到可以传输数据、图文。由此可见,轻、薄、短、小是电子产品现在规划的要点及趋向,而低温共烧陶瓷技能可以完结此需求的技能。
  低温共烧陶瓷技能具有有源元件、模块及无源元件的整合才干。其堆叠多个低温共烧陶瓷基板,而且嵌埋无源元件或集成电路(IC)于这些低温共烧陶瓷基板中。此外,低温共烧陶瓷基板可与低阻抗、低介电损失的金属共烧,以及不受层数约束、能将电感电容等无源元件埋入等优点,因此非常合适应用于整合元件。另外,低温共烧陶瓷技能可以削减电子产品的体积及下降本钱,并完结将电子产品轻、薄、短、小化的意图。

  可是,低温共烧陶瓷基板具有高硬度及易脆等特性,使得加工、转移、包装进程易呈现损毁,致使于工艺良率下降。因此,如何完结陶瓷基板的安全高效转移、堆垛实属当前重要课题之一。



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