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陶瓷基板告诉大家优势和用途在哪里

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-7-10     浏览次数:    
陶瓷基板是指特殊的处理板,其中铜箔在高温下直接结合到氧化铝(Al 2 O 3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板(单面或双面)的表面上。所制备的超薄复合基板具有优异的电绝缘性,高导热性,优异的可焊性和高粘合强度,并且可以蚀刻诸如PCB板的各种图案,并且具有大的载流电流。能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
  优势
  ◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅片的热膨胀系数,可以节省过渡层Mo膜,节省人工,材料,降低成本;
  ◆减少焊料层,降低热阻,减少空隙,提高产量;
  ◆在相同载流量下,0.3mm厚铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
  ◆优异的导热性,使芯片封装非常紧凑,大大提高了功率密度,提高了系统和器件的可靠性;
  ◆超薄(0.25mm)陶瓷基板可代替BeO,无环境毒性问题;
  ◆载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚的铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽,0.3mm厚的铜体,温升仅为5°C左右;
  ◆热阻低,10×10mm陶瓷基板的热阻为0.63mm,陶瓷基板的热阻为0.31K/W,0.38mm厚的陶瓷基板的热阻为0.19K/W,0.25mm陶瓷基板的厚度热阻为0.14K/W.
  ◆绝缘耐压高,确保人身安全和设备保护。
  ◆可实施新的包装和组装方法,使产品高度集成和紧凑。
  用途
  ◆大功率功率半导体模块;半导体冷却器,电子加热器功率控制电路,功率混合电路。
  ◆智能电源组件;高频开关电源,固态继电器。
  ◆汽车电子,航空航天和军用电子元件。

  ◆太阳能电池板组件;电信专用交换机,接收系统;激光和其他工业电子产品。


陶瓷基板

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