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陶瓷基板有哪些性能特点?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-7-4     浏览次数:    
陶瓷基板特点:

  1.陶瓷基板机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀;具有极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高;与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;2.无污染、无公害。


陶瓷基板


  3.但其产值极低,由于制造技能及工艺研制成本问题,现在较高端的新陶瓷基板单位价格较高,可是产品生产过程和产品本身完全环保,技能瓶颈及贸易壁垒打破后,跟着产值添加价格会大幅下降,是未来电子线路基材的发展方向。

  陶瓷基板的优点:

  1.陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片,可节约过渡层Mo片,省工、节材、下降成本;减少焊层,下降热阻,减少空泛,提高成品率;

  2.在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为一般印刷电路板的10%;优秀的导热性,使芯片的封装十分紧凑,从而使功率密度大大提高,改进体系和装置的可靠性;

  3.超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,无环保毒性问题;

  4.载流量大,100A电流连续经过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续经过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;

  5.热阻低,10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W;

  6.绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护才能。

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