行业动态
DPC陶瓷基板厂家介绍,在我国陶瓷基板发展已经有了很长的时间,在2012年的时候就已经出现了一个小的高潮,但是因为工艺方面没有办法突破,需求也不是很大。氮化铝陶瓷基板一般比普通的板子贵原因是什么呢?
陶瓷基板使用的背景
随着工业要求的提升、细化,受到热耗散和热膨胀系数匹配性等方面的限制,当传统的基板性能难以满足新需求时,人们不得不开始寻求替代品,在寻求的过程中根据各式各样的需求自然会对各种基板进行对比,择优而购。
陶瓷基板的金属化技术
氮化铝陶瓷基板让金属层与陶瓷之间结合得更紧密,金属层与陶瓷之间结合强度高,最大可以达到45,Pa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度)。使氮化铝基板拥有更牢、更低阻的金属膜层,导电层厚度在1μm~1mm内还可任意定制。
氮化铝陶瓷基板
陶瓷基板的特殊之处
比较传统陶瓷基板,铝基基板的热导率是1~2W/mk,虽然铜本身的导热率达到了383.8W/m.K,但绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右,好一点的能达到1.8W/m.K。而氮化铝陶瓷基板具有更高的热导率,数据为170~230 W/m.k。
热膨胀系数,特别是陶瓷基板的导热性强成为了LED大功率灯珠的最爱。不仅绝缘性好,还有良好的抗压性,抗腐蚀性等特点因为更加受宠爱。
除此之外,氮化铝陶瓷基板不含有机成分,铜层不含氧化层,使用寿命长,可在还原性气氛中长期使用,适于航空航天设备。
氮化铝陶瓷基板的在市面上的用途相当广泛,由于它高频损耗小,介电常数小的特性,可进行高频电路的设计和组装,也可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,在以轻薄小巧为科技潮流的当下,十分利于实现设备的短、小、轻、薄化。
陶瓷基板使用的背景
随着工业要求的提升、细化,受到热耗散和热膨胀系数匹配性等方面的限制,当传统的基板性能难以满足新需求时,人们不得不开始寻求替代品,在寻求的过程中根据各式各样的需求自然会对各种基板进行对比,择优而购。
陶瓷基板的金属化技术
氮化铝陶瓷基板让金属层与陶瓷之间结合得更紧密,金属层与陶瓷之间结合强度高,最大可以达到45,Pa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度)。使氮化铝基板拥有更牢、更低阻的金属膜层,导电层厚度在1μm~1mm内还可任意定制。
氮化铝陶瓷基板
陶瓷基板的特殊之处
比较传统陶瓷基板,铝基基板的热导率是1~2W/mk,虽然铜本身的导热率达到了383.8W/m.K,但绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右,好一点的能达到1.8W/m.K。而氮化铝陶瓷基板具有更高的热导率,数据为170~230 W/m.k。
热膨胀系数,特别是陶瓷基板的导热性强成为了LED大功率灯珠的最爱。不仅绝缘性好,还有良好的抗压性,抗腐蚀性等特点因为更加受宠爱。
除此之外,氮化铝陶瓷基板不含有机成分,铜层不含氧化层,使用寿命长,可在还原性气氛中长期使用,适于航空航天设备。
氮化铝陶瓷基板的在市面上的用途相当广泛,由于它高频损耗小,介电常数小的特性,可进行高频电路的设计和组装,也可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,在以轻薄小巧为科技潮流的当下,十分利于实现设备的短、小、轻、薄化。
DPC陶瓷基板的应用是非常广泛的,它不仅解决了LED大功率散热的问题,让汽车传感器耐腐蚀,耐高温等等,加上近些陶瓷基板的工艺技术不断提升,陶瓷基板的需求越来越大了。
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