行业动态
DPC陶瓷基板厂家介绍，在我国陶瓷基板发展已经有了很长的时间，在2012年的时候就已经出现了一个小的高潮，但是因为工艺方面没有办法突破，需求也不是很大。氮化铝陶瓷基板一般比普通的板子贵原因是什么呢？
陶瓷基板使用的背景
随着工业要求的提升、细化，受到热耗散和热膨胀系数匹配性等方面的限制，当传统的基板性能难以满足新需求时，人们不得不开始寻求替代品，在寻求的过程中根据各式各样的需求自然会对各种基板进行对比，择优而购。
陶瓷基板的金属化技术
氮化铝陶瓷基板让金属层与陶瓷之间结合得更紧密，金属层与陶瓷之间结合强度高，最大可以达到45，Pa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。使氮化铝基板拥有更牢、更低阻的金属膜层，导电层厚度在1μm～1mm内还可任意定制。
氮化铝陶瓷基板
陶瓷基板的特殊之处
比较传统陶瓷基板，铝基基板的热导率是1～2W/mk，虽然铜本身的导热率达到了383.8W/m.K，但绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右，好一点的能达到1.8W/m.K。而氮化铝陶瓷基板具有更高的热导率，数据为170～230 W/m.k。
热膨胀系数，特别是陶瓷基板的导热性强成为了LED大功率灯珠的最爱。不仅绝缘性好，还有良好的抗压性，抗腐蚀性等特点因为更加受宠爱。
除此之外，氮化铝陶瓷基板不含有机成分，铜层不含氧化层，使用寿命长，可在还原性气氛中长期使用，适于航空航天设备。
氮化铝陶瓷基板的在市面上的用途相当广泛，由于它高频损耗小，介电常数小的特性，可进行高频电路的设计和组装，也可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，在以轻薄小巧为科技潮流的当下，十分利于实现设备的短、小、轻、薄化。
陶瓷基板使用的背景
随着工业要求的提升、细化，受到热耗散和热膨胀系数匹配性等方面的限制，当传统的基板性能难以满足新需求时，人们不得不开始寻求替代品，在寻求的过程中根据各式各样的需求自然会对各种基板进行对比，择优而购。
陶瓷基板的金属化技术
氮化铝陶瓷基板让金属层与陶瓷之间结合得更紧密，金属层与陶瓷之间结合强度高，最大可以达到45，Pa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。使氮化铝基板拥有更牢、更低阻的金属膜层，导电层厚度在1μm～1mm内还可任意定制。
氮化铝陶瓷基板
陶瓷基板的特殊之处
比较传统陶瓷基板，铝基基板的热导率是1～2W/mk，虽然铜本身的导热率达到了383.8W/m.K，但绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右，好一点的能达到1.8W/m.K。而氮化铝陶瓷基板具有更高的热导率，数据为170～230 W/m.k。
热膨胀系数，特别是陶瓷基板的导热性强成为了LED大功率灯珠的最爱。不仅绝缘性好，还有良好的抗压性，抗腐蚀性等特点因为更加受宠爱。
除此之外，氮化铝陶瓷基板不含有机成分，铜层不含氧化层，使用寿命长，可在还原性气氛中长期使用，适于航空航天设备。
氮化铝陶瓷基板的在市面上的用途相当广泛，由于它高频损耗小，介电常数小的特性，可进行高频电路的设计和组装，也可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，在以轻薄小巧为科技潮流的当下，十分利于实现设备的短、小、轻、薄化。
DPC陶瓷基板的应用是非常广泛的，它不仅解决了LED大功率散热的问题，让汽车传感器耐腐蚀，耐高温等等，加上近些陶瓷基板的工艺技术不断提升，陶瓷基板的需求越来越大了。
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