今天是2020年7月4日 星期六,欢迎光临本站 

热点关键词
陶瓷基板联系方式

行业动态

DPC陶瓷基板:提升散热效率满足高功率LED需求

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-7-1     浏览次数:    
  在LED的行业中,陶瓷PCB板得到了广泛的应用。随着陶瓷电路板的技术不断的提升,成本也在渐渐的降低,配合高导热的陶瓷体,DPC陶瓷基板显著提升了散热效率,是最适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
  陶瓷散热板具有新的导热材料和新的内部结构,弥补了铝金属板所具有的缺陷,从而改善板的整体散热效果。
  AlN陶瓷材料从20世纪90年始得到广泛地研究而逐步发展起来,是目前普遍认为很有发展前景的电子陶瓷封装材料。AlN陶瓷板的散热效率是Al2O3板的7倍之多,AlN板应用于高功率LED的散热效益显著,进而大幅提升LED的使用寿命。
  AlN板的缺点是即使表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生较大影响,只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN板。
  Al2O3陶瓷片虽是目前产量最多、应用最广的陶瓷片,但由于其热膨胀系数相对Si单晶偏高,导致Al2O3陶瓷片并不太适合在高频、大功率、超大规模集成电路中使用。A1N晶体具有高热导率,被认为是新一代半导体板和封装的理想材料。
  现阶段应用于LED封装的陶瓷板按制备技术可分为HTCC、LTCC、DBC、DPC4种。HTCC又称高温共烧多层陶瓷,其主要材料为熔点较高但导电性较差的钨、钼、锰等金属,制作成本高昂,现在较少采用。
  LTCC又称为低温共烧多层陶瓷板,其热传导率为2W/(m·K)~3W/(m·K)左右,与现有铝板相比并没有太大优势。此外,LTCC由于采用厚膜印刷技术完成线路制作,线路表面较为粗糙,对位不精准。而且,多层陶瓷叠压烧结工艺还有收缩比例的问题,这使得其工艺解析度受到限制,LTCC陶瓷板的推广应用受到极大挑战。
  于板上封装技术而发展起来的直接覆铜陶瓷板(DBC)也是一种导热性能优良的陶瓷板。DBC板在制备过程中没有使用黏结剂,因而导热性能好,强度高,绝缘性强,热膨胀系数与Si等半导体材料相匹配。
  然而,陶瓷板与金属材料的反应能力低,润湿性差,实施金属化颇为困难,不易解决Al2O3与铜板间微气孔产生的问题,这使得该产品的量产与良品率受到较大的挑战,仍然是国内外科研工作者研究的重点。

DPC陶瓷基板也可以直接被称为镀铜陶瓷板,由于DPC产品它有着线路精准高与表面平整度高的特性的有点,因此非常适用于LED覆晶/共晶工艺,配合高导热的陶瓷体,显著提升了散热效率,是最适合高功率、小尺寸LED发展需求的陶瓷散热板。



DPC陶瓷

返回上一步
打印此页
0562-2290098 0562-2296887
浏览手机站